Поскольку одноразрядные узлы становятся технологическим стандартом, а архитектура устройств становится все более плотной и сложной, процессы изготовления включают в себя больше шагов, ограничения контроля процесса становятся более жесткими, а критические дефекты становятся всё меньше. Эти проблемы делают обнаружение дефектов и определение их характеристик еще более важными для того, чтобы максимизировать производство надежных высокопроизводительных чипов.

Для контроля на наличие физических дефектов растущего числа слоев конструкции мульти-шаблонных схем, 3D элементов и структур с высоким аспектным соотношением необходимо всё более высокое разрешение и более широкий диапазон возможностей визуализации. Не менее важно, чтобы тенденции в распределении изменения параметров процесса (также называемые сигнатурами процессов) быстро распознавались для того, чтобы можно было как можно скорее устранить основную причину и сократить время выхода на оптимальную производительность при объемном производстве.

Система Applied PROVision ebeaminspection (EBI) обладает возможностями, позволяющими решать эти задачи, а также задачи, связанные с исследованиями и новыми разработками. Этот абсолютно новый продукт с разрешением до 1 нм, который может обнаруживать дефекты, которые раньше не могли быть обнаружены с помощью технологии EBI. Благодаря высокой плотности тока системы (ток пучка на область выборки), решена проблема компромисса между количеством исследуемого образца и производительностью в предыдущих системах, что позволило обеспечить максимальную производительность при получении максимального разрешения. Возможности визуализации системы включают в себя самые передовые методы, такие, как сквозное изображение, высокое аспектное соотношение, отображение микрорельефа поверхности в режиме 360 ° и обнаружение обратно рассеянных электронов.

Система PROVision включает в себя лучшую в своем классе, проверенную в производственных условиях систему контроля, при проектировании которой использовался более чем 20-летний опыт компании Applied в разработке и применении электронных пучков. Её передовая технология позволяет обеспечивать высокое разрешение, качественно новое изображение и высокую производительность. Система объединяет эти возможности с высокоточной массивной выборкой, которая обнаруживает скрытые характеристические особенности процессов на всей пластине, что позволяет ускорить идентификацию основных причин дефектов. Это, в свою очередь, повышает производительность и снижает производственные расходы.